樂(lè)泰 ECCOBOND FP4530
關(guān)鍵詞：LOCTITE ECCOBOND FP4530(Known as Hysol FP4530)，可快速固化，環(huán)氧樹(shù)脂，底部填充膠。
描述：LOCTITE ECCOBOND FP4530(Known as Hysol FP4530)，可快速固化，環(huán)氧樹(shù)脂，底部填充膠。
銷售熱線：021-68753051 /
樂(lè)泰 LOCTITE ECCOBOND FP4530(Known as Hysol FP4530)是專為CSP（芯片尺寸封裝）/ BGA（球柵陣列）芯片而開(kāi)發(fā)的高可靠性底部填充材料。 在固化過(guò)程中，本產(chǎn)品會(huì)由藍(lán)色轉(zhuǎn)變?yōu)榫G色，便于進(jìn)行確認(rèn)。
與小間隙尺寸兼容
可快速固化
可在具有25μm的間隙的flex應(yīng)用中倒扣芯片
固化后材料顏色將從藍(lán)色變?yōu)榫G色
技術(shù)信息 | |
CTE, Above Tg | 150 ppm/°C |
CTE, Below Tg | 46 ppm/°C |
固化時(shí)間, @ 160 °C | 7 分鐘 |
玻璃化溫度 (Tg) | 145 °C |
粘度，博勒菲，錐型和板型, @ 25°C Spindle 52, speed 20 rpm | 3500 mPa.s (cP) |
電話021-68753051
郵箱master@zhenweihg.com
地址上海市江場(chǎng)西路299弄中鐵中環(huán)時(shí)代廣場(chǎng)4號(hào)105室
