關鍵詞:LOCTITE ECCOBOND FP4531(known as HYSOL FP4531)底部填充專為間隙為1mil的柔性倒裝芯片應用而設計。
描述:LOCTITE ECCOBOND FP4531(known as HYSOL FP4531)底部填充專為間隙為1mil的柔性倒裝芯片應用而設計。
銷售熱線:021-68753051 /
樂泰 LOCTITE ECCOBOND FP4531(known as HYSOL FP4531)底部填充專為間隙為1mil(25.4μm)的柔性倒裝芯片應用而設計。
可快速固化
快速流動
通過美國宇航局低揮發要求,NASA outgassing
技術信息
彎曲模量
7600 N/mm2 (1102000 psi )
電話021-68753051
郵箱master@zhenweihg.com
地址上海市江場西路299弄中鐵中環時代廣場4號105室
版權所有:上海振威化工有限公司 滬ICP備15022850號-1