關鍵詞:LOCTITE ECCOBOND F113SC(known as TRA-BOND F113SC) 是為粘接所有類型的光纖連接器端接所研制,常溫固化,低應力。
描述:LOCTITE ECCOBOND F113SC(known as TRA-BOND F113SC) 是為粘接所有類型的光纖連接器端接所研制,常溫固化,低應力。
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樂泰 LOCTITE ECCOBOND F113SC(known as TRA-BOND F113SC) 是為粘接所有類型的光纖連接器端接所研制,常溫固化,低應力。
技術信息
儲存溫度
27 °C
剪切強度, 鋁
3900 psi
固化方式
加熱或室溫
固化時間, @ 65 °C
1小時
操作溫度
-60 - 120 °C
組分數量
雙組份
觸變指數
1
混合后粘度
粘度, 混合的 @ 25 °C
1800 mPa.s (cP)
電話021-68753051
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