樂泰 ABLESTIK 8-2
LOCTITE ABLESTIK 8-2( known as TRA-BOND 8-2)是一款絕緣的，導熱環氧粘結膠，可用于MEMS封裝芯片粘結，儀器設備組裝。具有1.5W/mK導熱率，可長時間耐溫150℃，間隙耐溫至200℃。對金基材有很好的粘結力。
| 技術信息 | |
| 應用 | 芯片粘結 |
| 固化流程, @ 95.0 °C | 1.5 小時 |
| 組分 | 單組分 |
| 剪切強度,，鋁 | 2300.0 psi |
LOCTITE ABLESTIK 8-2( known as TRA-BOND 8-2)是一款絕緣的，導熱環氧粘結膠，可用于MEMS封裝芯片粘結，儀器設備組裝。具有1.5W/mK導熱率，可長時間耐溫150℃，間隙耐溫至200℃。對金基材有很好的粘結力。
| 技術信息 | |
| 應用 | 芯片粘結 |
| 固化流程, @ 95.0 °C | 1.5 小時 |
| 組分 | 單組分 |
| 剪切強度,，鋁 | 2300.0 psi |
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