樂泰 ECCOBOND UF 3800
樂泰 LOCTITE ECCOBOND UF 3800 是專為CSP（芯片尺寸封裝）/ BGA（球柵陣列）芯片而開發的可返修底部填充材料。 本產品可在中溫下快速固化，從而降低在固化過程中對元件產生的應力，同時它還可以為焊點提供非常優異的機械補強。
可返工
玻璃態轉化溫度高
室溫流動能力
中溫快速固化
| 技術信息 | |
| CTE, Above Tg | 188ppm/°C |
| CTE, Below Tg | 52 ppm/°C |
| 固化時間, @ 130 °C | 8分鐘 |
| 玻璃化溫度（Tg） | 69℃ |
| 粘度, Physica MCR100 @ 25 °C Spindle CP50-1 | 375 mPa.s (cP) |
電話021-68753051
郵箱master@zhenweihg.com
地址上海市江場西路299弄中鐵中環時代廣場4號105室
