樂泰 ABLESTIK 2025D
樂泰 LOCTITE ABLESTIK 2025D（known as Ablebond 2025D） 是一種不導電、熱固化、芯片粘接粘合劑，對許多不同的基材具有最小的滲漏和良好的附著力。該產品具有出色的熱/濕芯片剪切強度和 260°C 回流焊能力，適用于無鉛應用，通常用于 PBGA、FlexBGA 和堆疊 BGA 封裝應用。
對各種基材具有良好的附著力
高熱/濕模剪切強度
最小出血
260°C 回流焊能力，適用于無鉛應用
技術信息 | |
RT 模剪切強度 | 20kgf |
熱膨脹系數 | 48 ppm/°C |
熱膨脹系數，高于Tg | 140 ppm/°C |
可萃取出的離子含量, 氯化物 (CI-) | 9ppm |
可萃取出的離子含量, 鈉 (Na+) | 9.ppm |
可萃取出的離子含量, 鉀 (K+) | 9ppm |
固化方式 | 加熱 |
導熱性 | 0.4 W/mK |
應用 | 芯片粘結 |
拉伸模量, @ 250 °C | 116N/平方毫米 （16800磅/平方英寸） |
熱模剪切強度 | 3.5kgf |
粘度，博勒菲 CP51, @ 25°C Speed 5 rpm | 11500 mPa.s (cP) |
觸變指數 | 4.4 |
電話021-68753051
郵箱master@zhenweihg.com
地址上海市江場西路299弄中鐵中環時代廣場4號105室
