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CTE Below Tg

40 ppm/°C

CTE, Above Tg

150ppm/°C

主要特性

傳導性：導熱, 傳導性：導電, 便于施膠性：優秀, 便于施膠性：好, 填料：銀, 強度：高強度, 放置低溫環境無結冰, 易用性：易用性, 模量：高, 點膠, 熱穩定性：極好的熱穩定性, 生產效率：超高, 粘接力：極強

體積電阻率

≤ 0.0002 Ohm cm

可萃取出的離子含量, 氯化物 (CI-)

20 ppm

可萃取出的離子含量, 鈉 (Na+)

10 ppm

可萃取出的離子含量, 鉀 (K+)

10 ppm

吸濕性, 168 hr. @ 85°C/85% RH

0.6 %

固化方式

加熱

固化時間, @ 175.0 °C

1 小時

基材

引線框：金, 引線框：銀

外觀形態

膏狀

導熱性

2.5 W/mK

應用

芯片焊接

應用方法

加藥裝置

拉伸模量, @ 250 °C

300 N/mm2 (44000 psi )

玻璃化溫度 (Tg)

120 °C

粘度，博勒菲 CP51, @ 25 °C Speed 5 rpm

8000 mPa.s (cP)

組分數量

單組份

觸變指數

5.6

顏色

銀